焊接参数依据各参数对焊成形的影响（见前述）、试板厚度和经验数据进行设定。首先根据焊接试板厚度，确定焊接电流应在115～140之间，选择喷嘴孔径为3.2mm，钨极尺寸为φ5.0mm，钨极内缩4mm，调节喷嘴至工件高度4～6mm，保护气体控制在12～20l/min。离子气控制在0.5～2.5l/min，观察焊接过程中熔池被离子气吹出人凹陷---或背面熔合情况来确定终离子气流量；焊接速度在260～380mm/min，通过焊接过程中焊缝宽度、焊缝背面成形情况确定。
坡口选择根据熔透型等离子弧焊接工艺的特点，试板厚2.7mm，较薄，适合使用不开坡口，无间隙组对。这样不仅焊接量小，且节省填充金属，同时可节省打磨坡口时间。（5）焊前清理为防止产生气孔夹渣，故焊前清理很有---。焊前应用钢丝刷或干净白布清理待焊母材端面及两侧25mm范围内的油污、水以及其他杂质，以降低气孔、夹渣及裂纹的倾向。（6）焊接参数试验使用dml-03焊接电源进行，电源额定电流为300a
电源和控制柜一体化设计，柜底装有万向轮，可随意移动。焊机采用移动机架三维坐标以定位。焊机采用七英寸彩色触摸显示屏，人机对话界面直观，参数查找、修改、核查方便。焊机采用西门子plc（可编程序控制器），至少可储存99种工艺参数，管板焊接，查找、调用方便，每种参数都可以即调即用或修改后使用，也可修改后再储存；软件可升级修改；抗干扰能力强。焊机焊接过程为微机控制，按预先程序设定自动进行。焊机具有四种焊接方式：
a、焊一层、不填丝；
b、焊一层、填丝；
c、焊二层、层不填丝，第二层填丝；
d、焊二层，均填丝。焊机可连续旋转焊接，勿需回转。
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